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雙音叉 石英振梁

Classification:


1 芯片的基材:Z切石英晶片; 2 石英晶片的晶向:(zyw)0°,切角公差:±5’; 3 Q值:300萬以上(A級); 4 包裹體密度:Ia級 無籽晶; 5 隧道密度:小於10條/cm(1級); 6 石英晶片為雙麵拋光,無亮點、麻點等缺陷; 7 電極薄膜的材料:Cr/Au雙層薄膜,純度:99.99%,其中底層Cr膜的厚度為(30±5)nm,頂層Au膜厚度為≥200nm。


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Wide temperature range

Ultra miniaturization

Ultra low jitter

High stability

Ultra-high frequency

Product Details


規格7.5X1.5

微小型全石英振梁加速度計振梁

1 外形尺寸

 

 

2 芯片的阻抗特性

 

3 電極絕緣電阻

采用絕緣電阻儀測量兩電極間的絕緣電阻,要求絕緣電阻(50V,>1TΩ)

 

4 芯片材料

4.1 芯片的基材:Z切石英晶片;
4.2 石英晶片的晶向:(zyw)0°,切角公差:±5’;  
4.3 Q值:300萬以上(A級);
4.4 包裹體密度:Ia級 無籽晶;
4.5 隧道密度:小於10條/cm(1級);
4.6 石英晶片為雙麵拋光,無亮點、麻點等缺陷;
4.7 電極薄膜的材料:Cr/Au雙層薄膜,純度:99.99%,其中底層Cr膜的厚度為(30±5)nm,頂層Au膜厚度為≥200nm。

 

規格如有更改,恕不另行通知。


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